设计与开发服务
电子研发与产品设计
从概念到量产设计。原理图、PCB布局、固件、原型 - 全R&D阶段支持。
6项子服务
研发服务概述
概念开发与可行性研究
- 技术需求分析
- 元器件选型与采购
- 成本估算与BOM优化
- 技术可行性评估
原理图与PCB设计
- 多层PCB（2-16层）
- 高速设计（DDR、USB 3.0、PCIe）
- 信号完整性与EMI/EMC计算
- 叠层规划与阻抗控制
固件与软件开发
- 嵌入式C/C++编程
- RTOS集成（FreeRTOS、Zephyr）
- 引导程序与OTA更新
- 驱动开发与HAL
原型开发与测试
- 快速原型（1-2周）
- 功能测试与验证
- 设计迭代与优化
- 调试与启动
DFM（可制造性设计）
- DFM检查与优化
- 拼板规划
- 测试点布局
- 生产文件准备
文档与支持
- 原理图与装配图
- BOM与制造文档
- 用户手册与技术文档
- 售后技术支持
使用技术
技术栈
硬件平台
- •ESP32/ESP32-S3
- •STM32 (F0/F1/F4/H7)
- •Nordic nRF52/nRF53
- •ARM Cortex-M/A
- •Raspberry Pi
- •Arduino
无线连接
- •Wi-Fi 4/5/6
- •Bluetooth 5.0/5.1/5.2
- •LoRa/LoRaWAN
- •Zigbee 3.0
- •Thread
- •NB-IoT/LTE-M
- •4G/LTE
软件与操作系统
- •FreeRTOS
- •Zephyr
- •Arduino
- •ESP-IDF
- •STM32Cube
- •PlatformIO
- •Embedded Linux
设计工具
- •Altium Designer
- •KiCad
- •EasyEDA
- •OrCAD
- •LTspice
- •MATLAB/Simulink
精选项目
案例研究 - 研发项目
使用ESP32-S3作为主SoC，集成Zigbee协调器（CC2652）、BLE网格。4层PCB带RF优化、天线匹配。
STM32L4超低功耗MCU，LoRa SX1262模块，优化电源管理设计。带保形涂层保护的2层PCB。
模拟前端（AFE）ADS1293，STM32F4 DSP处理，BLE 5.0。带模拟-数字隔离、屏蔽设计的4层PCB。
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